5月31日，全球首次通过商业航天公司开展的载人航天项目——SpaceX的龙飞船在美国肯尼迪航天中心成功发射。
江苏鼎启科技有限公司
创办于2007年，主业是做大功率芯片的封装材料。大功率芯片通常应用于航天航空、手机机站、光纤通讯等领域。芯片封装，相当于为芯片加上“皮肤”，保证让芯片能够自由“呼吸”的同时，在长时间工作、发热量大的情况下，还能保持与芯片热胀冷缩的一致性。
过去，日本住友集团是这个领域的“王者”，基本实现世界性的垄断。2004年从日本京瓷辞职创业的况秀猛，开始主攻这一领域。
功率芯片的封装材料主要为钨铜合金，其配比在业内是完全公开的，真正的难点在于下游企业的封装技术。鼎启科技技术人员发现，下游企业在完成焊接后，部分材料表层会出现肉眼可见的斑点，俗称“锈点”。“锈点”问题当时并不被封装企业重视，顶多这家材料不行，换一家就得了。
况秀猛说，第一时间发布与SpaceX的合作信息，是想利用这一热点，让世界看到“中国创造”的成绩。
鼎启科技在行业内早已声名远扬，和波音、诺基亚、IBM、通用动力等100多家世界500强企业保持着密切合作关系。
来源：宜兴日报
